第616章 真正的布局1
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  三块白板，如同三块巨大的拼图。
  陈默拿起手边的雷射笔，一道醒目的红色光点射出，落在第一块白板中央。
  拼图一：收购整合（底层基石）
  概伦电子 (lankedin electronics - 2016年底收购完成)
  核心价值： 器件建模与spice仿真领域国际级技术。
  全球foundry（晶圆厂）pdk的基础与刚需。
  整合现状： 核心技术（bsim-pro、nanospice引擎）深度消化。
  团队（李维明博士核心组）完全融入，成为自研流程建模环节核心支撑。
  与中芯国际、华虹等国內龙头foundry建立pdk联合开发与认证通道。
  作用： 解决晶片设计最底层、最基础的“器件行为预测”问题，確保设计源头准確可靠。
  是eda全链条的根基。
  禾芯科技 (hesin tech - 2018年2月收购完成)
  核心价值： 射频(rf)设计、微波/毫米波、3d电磁(3d em)场仿真技术国內顶尖。
  5g/aiot爆发前夜的关键拼图。
  整合路径：（按冯亦如方案即刻执行）併入自研系统开发部，成立独立的eda研发二部。