第47章 【工业跃迁】升级！提升屏幕贴合工艺
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  攻克tft屏幕驱动难题后，“启明2號”的研发驶入快车道。
  主板调试进入尾声，软体系统优化也在稳步推进，外观id设计方案经过几轮评审后最终敲定。
  將同时推出直板和滑盖两个版本，均採用银色金属质感外壳搭配黑色面板的经典设计，力求在视觉上形成强烈的衝击感。
  然而，就在量產准备工作紧锣密鼓进行时，一个新的问题摆在了面前——屏幕贴合工艺。
  这天上午，李建设拿著几片刚从试產线上下来的“启明2號”前壳组件，脸色凝重地衝进了余东的办公室。
  “东哥，你看这个！”
  余东放下手中的研发报告，接过李建设递来的组件。
  这是已经完成屏幕贴合的前壳，从正面看，tft屏幕显示效果惊艷，色彩饱满。
  但当他將组件倾斜一定角度，对著光线仔细观察时，眉头瞬间皱了起来。
  屏幕与外壳边框之间的缝隙不均匀，有的地方宽达0.3毫米，能轻易塞进一张纸片。
  更严重的是，屏幕边缘有明显的溢胶痕跡，甚至有气泡残留在触控萤幕与显示屏之间，在特定角度下清晰可见。
  “这就是我们试產用的屏幕贴合工艺？”
  余东的声音冷了下来。
  “是……是找的外面一家专门做贴合的小厂代工的。”
  李建设擦了擦额头的汗。