第103章 技术突破

  模擬切割终於完成。机械臂自动抬起，硅锭被取下，送到旁边的光学检测仪下。高倍镜头扫描过切割面，计算机开始自动分析。

  等待结果的几十秒，显得异常漫长。实验室里只有机器运转的底噪和两个人几乎微不可闻的呼吸声。

  屏幕上，最终的分析报告弹了出来。

  顾秋实猛地吸了一口气，身体前倾，几乎要贴到屏幕上。

  王启明则是一步跨到他旁边，保温杯“哐当”一声放在了旁边的操作台上。

  报告上的数据很清晰，同之前的相比有了明显的飞跃：线耗率：较上一代最优样品（g-6）降低 15.2%；切割面平均粗糙度（ra）：改善 8.7%；硅片边缘崩缺率（>50μm）：下降 41.3%；线体运行稳定性指数（综合）：提升 22.5%。

  每一项，都是关键指標的显著改善。

  顾秋实直起身，摘下护目镜，揉了揉布满血丝的眼睛。他没有欢呼，没有雀跃，只是长长地、长长地吐出一口憋在胸中的浊气。

  然后，他转向王启明，嘴角艰难地扯动了一下，想笑，但脸部肌肉似乎因为长期紧绷而有些僵硬，最终只形成了一个极其复杂的表情。

  王启明看著那些数据，看了足足有半分钟。

  然后，他什么也没说，只是伸出那只布满老茧和细微划痕的手，重重地拍了拍顾秋实的肩膀。力道很大，拍得顾秋实身体晃了晃。

  “妈的……”王启明终於开口，声音粗糲，带著一种如释重负的疲惫，和一丝几乎难以察觉的颤抖，“……总算……看到点像样的东西了。”

  顾秋实点了点头，想说点什么，喉咙却有些发堵。

  他转身，从旁边一堆列印出来的、写满各种失败数据和潦草分析草稿的废纸堆里，翻找出g-6的测试报告。两相对比，白纸黑字，进步实实在在。

  这不是最终的胜利，离稳定量產、离成本达標、离性能全面匹敌甚至超越进口產品，还有很长的路，路上可能还有无数个坑。