第100章 打磨仙人

  把晶片上的每一层先按顺序定量清楚，然后用扫描电镜逐层研究截面。

  比如金属层的连接位点，puly层的柵极间距，底层的器件形貌等等。

  至於如何做到晶片层的定量清除？

  最经典的方法就是物理打磨，工程师会把晶片放在手指上倒过来压在一个旋转的磨盘上。

  把特定的晶片层磨掉，只是打磨的效果就取决於材料特性，磨盘转速，以及工程师的执法和手感。

  所以有经验的工程师，都是打磨仙人。

  磨少了，看不见下层结构。

  磨过了，又会破坏下层结构。

  除打磨外，解剖晶片还有其他的技术。

  比如化学腐蚀，把晶片泡在酸槽里，用溶剂腐蚀掉特定金属层，非金属部分用等离子轰击来去除。

  其实就是在做湿法与干法刻蚀，需要了解消除每种材料的气体配比，以及掌握好刻蚀速率和深度。

  这些拆解晶片的方法，除了分析自家產品，当然也可以来做逆向工程去研究別的公司晶片参数。

  有经验的工程师通过打磨、刻蚀、切片、上电子显微镜、配合能谱分析仪。

  对於较为简单的模擬晶片基本可以逆推出电路版图、膜层厚度、连线过孔，电晶体尺寸面积、每层材料、大概的掺杂比例。

  甚至通过一些特定的工艺特徵，可以知道在哪家代工，用了什么设备等等。